珀尔帖热电冷却模块，也称为热电冷却器（TEC）或热电模块（TEM），是一种固态器件。它不包含移动部件，在通电时会传递热量，可在很宽的温度范围内运行。

  当电流通过时，两种不同导电体接合处的热量会被吸收或排出。热电模块在两块高导热陶瓷板之间夹着一个珀尔帖元件，同时还配有一个电源，可以有明显效果地地将器件的热量从一块陶瓷板传递到另一块陶瓷板上。只需反转电流的流动方向，即可更改热流方向。

  珀尔帖效应被大范围的应用于各种珀尔帖热电冷却模块的制造中，它们在电子设备冷却、温度调节和热量管理等领域存在广泛的应用前景。

  2023年全球珀尔帖热电冷却模块市场规模大约为71亿元（人民币），预计2030年将达到139亿元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为10.5%。

  产品类型而言，单级模块是最大的细分，占有大约54%的份额，同时就下游来说，消费电子是最大的下游领域，占有23%份额。

  半导体热电制冷技术凭借其无法替代的灵活性、多样性、可靠性等优势和特点，成为支撑诸多现代产业的关键技术，能够大范围的应用于消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业、航天国防、油气采矿等领域，随着热电技术的进步和推广，其下游应用不断成熟，新产品不断涌现，市场需求呈现出逐年增长的态势。

  中国是全球最主要的半导体热电器件市场之一。中国作为全球最主要的热电整机应用产品生产大国，消费类电器产品使用需求的不断涌现和消费需求的持续升级，以及国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局的加快发展，是未来的中国半导体热电器件市场规模持续增长的主要推动力之一。此外，随着中国5G通信网络建设和新能源汽车市场的蓬勃发展，用于光模块温控、汽车动力电池热管理的半导体热电制冷器件市场需求也存在比较大的增长空间。

  热电技术解决方案综合性能的提高有赖于热电材料性能优值系数 ZT 的提高、热电器件及系统结构的设计和优化、热电系统综合热阻的降低等因素。此外，半导体热电材料和热电器件的生产装配过程对制备工艺、生产设备、生产环境等都有较为严格的要求。因此半导体热电器件、热电系统和热电整机应用产品的新产品研究开发和升级需要在材料技术、制造技术、集成技术、传热技术、电控技术等方面协同发展，共同突破。尤其对于性能、尺寸及可靠性要求比较高的高性能微型热电器件来说，需要经过长时间的研发测试和技术积累才能达到相应的性能指标要求，而产业化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设施和熟练工人，这使得行业外企业没办法在极短的时间内成功研发并生产性能符合标准要求的半导体热电器件

  半导体热电产业属于国家鼓励发展的新兴起的产业，是支撑消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业、航天国防、油气采矿等诸多现代产业的关键技术之一。半导体热电器件是热电整机应用、热电系统和保障高热流密度电子器件工作性能的关键零部件，受到国家鼓励、支持和推动；以热电整机应用为代表的半导体热电技术在消费电子领域的产业化应用满足了人们改善生活质量的个性化需求和对美好生活的向往。半导体热电产业受到国家制定的多项政策支持，符合国家战略。

  报告分析珀尔帖热电冷却模块行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商珀尔帖热电冷却模块产能、销量、收入、价格和市场占有率，全球珀尔帖热电冷却模块产地分布情况、中国珀尔帖热电冷却模块进出口情况及行业并购情况等。

  此外针对珀尔帖热电冷却模块行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、坏因和进入壁垒也做了详细分析。