这个统计数字是美国半导体行业协会（SIA）公布的。第一季度的半导体出售的收益比2005年第四季度的599亿美元减少了1.3%。SIA称，第一季度的出售的收益少于去年第四季度主要是季节性的原因，是正常的。

  今年1月、2月和3月的月平均出售的收益为197亿美元，比2005年1至3月的平均出售的收益增长了2.3%。在2005年3月，全球半导体销售的三个月的平均出售的收益为184亿美元。 SIA等地区性行业组织公布WSTS收集的销售统计数字作为三个月的移动平均销售活动，而不是准确的数字。SIA总裁George Scalise表示，中国手机市场的需求和全地球手机市场的需求是推动2006年第一季度全世界芯片销售增长的主要动力。

  Scalise在声明中说，中国目前拥有4.10亿手机用户。中国的手机用户数量正在以每月500万的速度增长。中国的消费者似乎正在选择具有更多功能的高配置手机。Scalise还指出，随着厂商不断推出体积更小和功能更多的新手机，手机更新换代的周期已经从平均26个月缩短到了大约18个月。

  Scalise引述市场研究公司iSuppli的数据称，一部手机平均采用的半导体元件的价格为41美元。他还引述IDC的数据称，2006年全球PC销售两比2005年同期增长了13%。

  SIA称，2006年第一季度全世界微处理器的出售的收益为88.3亿美元，增长了6.8%。这表明，PC价格下降的速度高于历史上每年下降大约10%的速度。关键字：引用地址：全球芯片市场第一季度增7.3% 中国成动力

  近日，半导体硅晶圆厂环球晶公布了5月份的营收报告。 报告数据显示，环球晶5月营收为47.79亿元（新台币，下同），仅次于今年三月创下的48.78亿元的历史最高记录，为历史次高。 增长方面，月增长4.3%，年增长更是达到30.2%，据统计，环球晶前五个月营收已达到232.72亿元，年增长31.8%。 缺货效益，环球晶屡创新高 由于第二季进入半导体生产链传统旺季，硅晶圆缺货问题有恶化迹象，不仅价格已确定再度调涨，且半导体厂手中的硅晶圆库存水位不增反降，更是让业界大感意外。  短期来看，半导体厂客户在第二季对硅晶圆的采购意愿不变，所有尺寸硅晶圆的需求强劲，市场配销状况持续，也因为供不应求，所以各尺寸硅晶圆的价格持续调涨。

  三大产品部覆盖千行百业 安森美共有三大产品部门——电源方案部（PSG）、先进方案部（ASG）、智能感知部（ISG），其中ISG部门成长速度最快，虽然在安森美只有六年的历史，通过并购，安森美ISG部门的技术更迭速度很快。 安森美半导体ISG: 现代图像传感器的发明者 图像传感器领域的RGB(红绿蓝)，其格式名“Bayer pattern”是以安森美半导体一位员工的名字命名的。全球最早的一颗CMOS图像传感器是安森美半导体于1993年开发出来的。全局曝光Global Shutter技术也是安森美半导体第一个开发出来的。如今，安森美半导体全局曝光技术已进入到了第八代产品，同类企业还在处在第三、第四代。

  ：要将感知技术完美融入到汽车中 /

  中国上海，2009年3月10日，恩智浦半导体今日宣布其完整的DVB-S2/MPEG-4个人视频录像机(PVR)机顶盒(STB)解决方案已被最新款Amstrad DRX780UK HD卫星接收机所采用。Amstrad是一家领先的数字机顶盒制造商，同时是付费电视提供商——英国天空广播公司(BSkyB)的子公司。Amstrad已经选择配有DVB-S2卫星前端的恩智浦高清晰度H.264芯片组来为Sky+HD客户提供高品质录像与回播功能。       Amstrad首席技术官Roger Lambert表示：“现在加入Sky+HD这一欧洲领先的高清电视服务的客户比以往任何一个时间里都多。他们日益期望既能收看各种各样的高清频道，又能灵活

  意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的新款高温可控硅整流器（SCR, Silicon-Controlled Rectifier），可协助电压稳压器、开关式电源涌流限流器（inrush current limiter）、电机控制电路及工业固态继电器（SSR, Solid-state relay）厂商提升产品质量及可靠性或采用尺寸更小的散热器以降低产品成本。 意法半导体高温可控硅整流器目标应用锁定各类工业应用及两轮/三轮摩托车，非常适合于对低成本且高可靠性有要求的摩托车稳压器。 新产品的最高工作结温达到150 C，通态RMS电流额定值为12A、16A、20A，能够精确控制

  交流 C-V 测试可以揭示材料的氧化层厚度，晶圆工艺的界面陷阱密度，掺杂浓度，掺杂分布以及载流子寿命等，通常使用交流 C-V 测试方式来评估新工艺，材料， 器件以及电路的质量和可靠性等。比如在 MOS 结构中， C-V 测试可以方便的确定二氧化硅层厚度 dox、衬底 掺杂浓度 N、氧化层中可动电荷面密度 Q1、和固定电 荷面密度 Qfc 等参数。 C-V 测试要求测试设备满足宽频率范围的需求，同时连线简单，系统易于搭建，并具备系统补偿功能，以补偿系统寄生电容引入的误差。 进行 C-V 测量时，通常在电容两端施加直流偏压，同时利用一个交流信号做测量。一般这类测量中使用的交流信号频率在 10KHz 到 10MHz 之间。所加

  器件C-V特性测试 /

  北京时间7月25日消息，据外国新闻媒体报道，英国芯片设计厂商ARM公司今天公布了截至6月30日的2012年第二季度的财务报告。据此财报显示，尽管一些客户仍推迟了订单，但ARM第二季度收入仍同比增长15%，并超过了分析师的预期。 ARM第二季度共出货了20亿份基于ARM设计的芯片，同比增长9%。 ARM第二季度收入同比增长15%至1.355亿英镑（约合2.105亿美元），去年同期为1.178亿英镑，而分析师此前的预期则为1.297亿英镑。 如果不计入税收和其它项目在内，ARM第二季度利润将为6650万英镑，超过去年同期的5420万英镑。 ARM第二季度净利润同比增长48%至3940万英镑（约合6110万美元），去

  在半导体领域有一个名词叫禁带宽度(Band gap)，它指的是导带与价带之间的带隙宽度(单位是电子伏特(ev))。众所周知固体中电子的能量是不可以连续取值的，而是一些不连续的能带，要导电就要有自由电子或者空穴存在，自由电子存在的能带称为导带(能导电)，自由空穴存在的能带称为价带(亦能导电)。被束缚的电子要成为自由电子或者空穴，就一定要活得足够能量从价带跃迁到导带，这个能量的最小值就是禁带宽度。半导体材料基本物理性质均与禁带宽度相关，禁带宽度越窄，材料的物性倾向于金属，反之则倾向于绝缘体。 在现有半导体材料中，根据禁带宽度不同可分为：窄禁带半导体材料（包含锗、硅及GaAs等）、宽禁带半导体材料（SiC、GaN等）及超宽禁带半导体材

  的卓越设计 /

  如今，随着时下人们对汽车的便利性、安全性、舒适性以及环保节能的要求慢慢的升高，汽车已由最初的以机械部件为主演变至机电一体化，且对电子技术的依赖程度逐步的提升，慢慢的变多的电子模块被集成以向汽车使用者提供更多功能。然而，这趋势也令汽车电子工程师面临更多的挑战：数字元件的增多导致电源电压下降以及元件内电流上升，加上政府法规对二氧化碳排放的要求日趋严苛，以及花了钱的人燃油经济性的要求，工程师需要从电源管理模块的设计方面考虑怎么降低功耗，减小静态电流，提升系统能效并符合各种各样的环境法规及安全标准。   电源能效 尽量提升电源能效一直是设计的一个核心目标。从热力学角度来讲，现实世界的能量转移并不完美，由于散热和其他系统损耗等因素，输入功率永远不可能等

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